2025.08.28 (목)

  • 구름많음동두천 29.3℃
  • 맑음강릉 33.1℃
  • 구름많음서울 29.7℃
  • 구름조금대전 30.6℃
  • 구름조금대구 30.8℃
  • 맑음울산 31.3℃
  • 구름조금광주 30.5℃
  • 맑음부산 31.2℃
  • 맑음고창 31.0℃
  • 맑음제주 31.5℃
  • 구름많음강화 28.8℃
  • 구름조금보은 27.9℃
  • 맑음금산 29.4℃
  • 구름조금강진군 30.8℃
  • 맑음경주시 31.7℃
  • 구름조금거제 30.6℃
기상청 제공
검색창 열기

전체기사

어제 방문자 수
2,154
오늘 방문자 수
179
총 방문자 수
1,423,685

최신기사

더보기

정치·경제

더보기
경기도, ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막…미래 산업 기준 제시
▲경기도와 수원시가 공동개최 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’ 27일 수원컨벤션센터 개막 어웨이크뉴스 오경하 기자 | 경기도와 수원시가 공동개최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’이 27일 수원컨벤션센터에서 막을 올렸다. 이번 행사는 미래 반도체 패키징 산업의 기준을 제시하는 전문 전시 플랫폼으로 오는 29일까지 3일간 진행되며, 국내외 183개 반도체 기업이 참여해 350여 개의 부스를 운영한다. 올해 산업전에서는 ▲칩렛(Chiplet) ▲하이브리드 본딩 ▲3D 패키징 ▲PLP(패널 레벨 패키징) ▲글라스 기판 등 차세대 패키징 핵심 기술을 비롯해 소재·부품·장비, 테스트 솔루션, 설계 툴, 동작 구현까지 전 과정의 최신 기술을 한자리에 선보인다. 행사장은 1층 전시홀과 개막식·국제포럼이 열린 3층 컨벤션1홀을 비롯해 부대행사 공간이 연일 관람객으로 붐볐다. 전시 곳곳에서 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 세계 반도체 관계자들의 참여를 확인할 수 있었다. 첫날 오전 10시 열린 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에는 세계적 석학과 기업 전문가들이 연사로 나서, 혁신을 앞당길 기술 로드맵과 산업 전략을 제시했다. ‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호

사회

더보기
경기도의회 국민의힘, 민간 업자로부터 뇌물을 받은 혐의로 경기도의회 의원 3명이 동시 구속 사건애 대한 입장
▲경기도의회 국민의힘 어웨이크뉴스 오경하 기자 | 허무하고도 참담한 일이 벌어졌다. 꼴찌였던 청렴도를 끌어올리기는커녕 나락으로 떨어트릴만한 사건이 아닐 수 없다. 지방자치단체 지능형 교통체계(ITS) 사업 수주에 나선 민간 업자로부터 뇌물을 받은 혐의로 경기도의회 의원 3명이 동시에 구속됐다. 이들이 받는 혐의는 ‘뇌물수수, 알선수재, 범죄수익은닉 규제 및 처벌 등에 관한 법률 위반’이다. 담당 판사는 ‘증거를 인멸할 염려가 있다’며 구속영장 발부 이유를 밝혔다. 도민의 목소리에 귀 기울여 도민의 삶을 지키고 도민을 대신해 공익을 챙겨야 할 도의원들이 신의를 저버린 채 앞장서 사사로운 이익을 탐했다는 점에서 분개하지 않을 수 없다. ‘법령을 준수하고 주민의 권익신장과 복리증진 및 지역사회 발전을 위해 의원의 직무를 양심에 따라 성실히 수행’하겠다는 도의원 선서를 명백히 위반한 것은 물론이고, 죄질 또한 극히 불량하다. ‘전국 최대 광역의회’인 경기도의회의 위상을 스스로 무너뜨린 초유의 사태이자, 경기도의회의 존재 이유인 ‘도민’을 기망한 행위이고, 도민에게 ‘희망’이 아닌 실망과 분노를 안겨 불신을 증폭시킨 희대의 범법자다. 이에 경기도의회 국민의힘은 다음의

라이프·문화

더보기
경기도, ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막…미래 산업 기준 제시
▲경기도와 수원시가 공동개최 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’ 27일 수원컨벤션센터 개막 어웨이크뉴스 오경하 기자 | 경기도와 수원시가 공동개최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’이 27일 수원컨벤션센터에서 막을 올렸다. 이번 행사는 미래 반도체 패키징 산업의 기준을 제시하는 전문 전시 플랫폼으로 오는 29일까지 3일간 진행되며, 국내외 183개 반도체 기업이 참여해 350여 개의 부스를 운영한다. 올해 산업전에서는 ▲칩렛(Chiplet) ▲하이브리드 본딩 ▲3D 패키징 ▲PLP(패널 레벨 패키징) ▲글라스 기판 등 차세대 패키징 핵심 기술을 비롯해 소재·부품·장비, 테스트 솔루션, 설계 툴, 동작 구현까지 전 과정의 최신 기술을 한자리에 선보인다. 행사장은 1층 전시홀과 개막식·국제포럼이 열린 3층 컨벤션1홀을 비롯해 부대행사 공간이 연일 관람객으로 붐볐다. 전시 곳곳에서 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 세계 반도체 관계자들의 참여를 확인할 수 있었다. 첫날 오전 10시 열린 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에는 세계적 석학과 기업 전문가들이 연사로 나서, 혁신을 앞당길 기술 로드맵과 산업 전략을 제시했다. ‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호